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    喜訊 | 2021“創芯中國”集成電路創新挑戰賽圓滿收官, 美新半導體又獲獎啦!

    發布時間:2021-10-25 瀏覽量:

    10月19-21日,2021第四屆半導體才智大會暨“創芯中國”集成電路創新挑戰賽總決賽在浙江諸暨成功舉辦。本次大會由中國電子信息產業發展研究院、中國半導體行業協會、中共諸暨市委、諸暨市人民政府共同主辦。大會以“芯之所向行之所往”為主題,來自行業主管部門的領導,產業界、教育界和投資界等代表600余人參加。



    2021“創芯中國”集成電路創新挑戰賽總決賽邀請了來自國內外芯片企業、投資機構、高校及科研院所等相關專家共同參與項目評審,選拔創新成果。美新半導體的“地磁傳感器MMC5633NJ” 項目榮獲總決賽三等獎!